Lee, Ki-Don: шукати на сайті Z-Library

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (83)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

Direct UV-imprint lithography using conductive nanofiller-dispersed UV-curable resin

Choi, Jun-Hyuk, Lee, Soon-Won, Choi, Dae-Geun, Kim, Ki-Don, Jeong, Jun-Ho, Lee, Eung-Suk

Журнал:

Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 902 KB

english, 2008

Shape optimization of a fan-shaped hole to enhance film-cooling effectiveness

Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim

Журнал:

International Journal of Heat and Mass Transfer

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.11 MB

english, 2010

[IEEE 2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) - San Francisco, CA, USA (2019.12.7-2019.12.11)] 2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) - 14nm FinFET process technology platform for over 100M pixel density and ultra low power 3D Stack CMOS Image Sensor

Yu, Donghee, Choi, Jong-Won, Jung, Sangil, Kwon, Minho, Ha, Il-Seon, Kim, Chaesung, Cho, Sanghyun, Lim, Seunghyun, Kim, Won-Woong, Kim, Moo-Young, Park, Seonghye, Lee, Choong jae, Lee, Ki-Don, Ranjan,

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 516 KB

english, 2019

A step-and-repeat UV-nanoimprint lithography process using an elementwise patterned stamp

Jun-ho Jeong, Ki-don Kim, Young-suk Sim, Hyonkee Sohn, Eung-sug Lee

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 511 KB

english, 2005

A comparative analysis of various shaped film-cooling holes

Sun-Min Kim, Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim

Журнал:

Heat and Mass Transfer

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 985 KB

english, 2012

Fabrication of Nano- and Micro-Scale UV Imprint Stamp Using Diamond-Like Carbon Coating Technology

Lee, Eung-Sug, Jeong, Jun-Ho, Kim, Ki-Don, Sim, Young-Suk, Choi, Dae-Geun, Choi, Junhyuk, Park, Sang-Hu, Lim, Tae-Woo, Yang, Dong-Yol, Cha, Nam-Goo, Park, Jin-Goo, Lee, Wi-Ro

Журнал:

Journal of Nanoscience and Nanotechnology

Рік:

2006

Файл:

PDF, 251 KB

2006

Effect of low k dielectrics on electromigration reliability for Cu interconnects

Paul S. Ho, Ki-Don Lee, Sean Yoon, Xia Lu, Ennis T. Ogawa

Журнал:

Materials Science in Semiconductor Processing

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 543 KB

english, 2004

High-throughput step-and-repeat UV-nanoimprint lithography

Eung-sug Lee, Jun-ho Jeong, Young-suk Sim, Ki-don Kim, Dae-geun Choi, Jun-hyuk Choi

Журнал:

Current Applied Physics

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 799 KB

english, 2006

Electromigration reliability issues in dual-damascene Cu interconnections

Ogawa, E.T., Ki-Don Lee, Blaschke, V.A., Ho, P.S.

Журнал:

IEEE Transactions on Reliability

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 951 KB

english, 2002

Objective function proposed for optimization of convective heat transfer devices

Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim

Журнал:

International Journal of Heat and Mass Transfer

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.01 MB

english, 2012

Shape Optimization of a Dimpled Channel to Enhance Heat Transfer Using a Weighted-Average Surrogate Model

Samad, Abdus, Lee, Ki-Don, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

Heat Transfer Engineering

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 833 KB

english, 2010

Optimization of ejection angles of double-jet film-cooling holes using RBNN model

Lee, Ki-Don, Choi, Dae-Woong, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

International Journal of Thermal Sciences

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.46 MB

english, 2013

[IEEE 5th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits - Singapore (27 Nov.-1 Dec. 1995)] Proceedings of 5th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits - Intelligent defect localization methodology through the use of photoemission spectral analysis

Jeong-Seon Seo,, Sang-Sik Lee,, Cheol-Su Choe,, Ki-Don Hong,, Daniel, S., Cheong Ku Yoon,

Рік:

1995

Мова:

english

Файл:

PDF, 678 KB

english, 1995

[IEEE 2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) - Anaheim, CA (2013.4.14-2013.4.18)] 2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) - Electromigration in advanced Bond Pad structures

Ki-Don Lee,

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 805 KB

english, 2013

Analysis and Optimization of Double-Jet Film-Cooling Holes

Choi, Dae-Woong, Lee, Ki-Don, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

Journal of Thermophysics and Heat Transfer

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 10.32 MB

english, 2013

Performance Evaluation of a Novel Film-Cooling Hole

Lee, Ki-Don, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

Journal of Heat Transfer

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.59 MB

english, 2012

[ASME ASME Turbo Expo 2009: Power for Land, Sea, and Air - Orlando, Florida, USA (June 8–12, 2009)] Volume 3: Heat Transfer, Parts A and B - Optimization of a Fan-Shaped Hole for Film Cooling Using a Surrogate Model

Lee, Ki-Don, Kim, Kwang-Yong

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 599 KB

english, 2009

Fabrication of TiO2 Memristive Arrays by Step and Flash Imprint Lithography

Yun, Dae Keun, Kim, Ki-Don, Jeong, Hu Young, Lee, Ji-Hye, Jeong, Jun-Ho, Choi, Sung-Yool

Журнал:

Journal of Nanoscience and Nanotechnology

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.70 MB

english, 2011

Multi-objective Optimization of a Laidback Fan Shaped Film-Cooling Hole Using Evolutionary Algorithm

Lee, Ki-Don, Husain, Afzal, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

International Journal of Fluid Machinery and Systems

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 611 KB

english, 2010

Enhanced multi-objective optimization of a dimpled channel through evolutionary algorithms and multiple surrogate methods

Afzal Husain, Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim

Журнал:

International Journal for Numerical Methods in Fluids

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 552 KB

english, 2011

Grounded-moating and shielding for noise-coupling reduction between adjacent packages and MCMs

Ki-Don Kim, Jongbae Park, Jae-Gon Lee, Joungho Kim, Jeong-Hae Lee

Журнал:

Microwave and Optical Technology Letters

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 136 KB

english, 2005

Surrogate based optimization of a laidback fan-shaped hole for film-cooling

Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim

Журнал:

International Journal of Heat and Fluid Flow

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.24 MB

english, 2011

Replication of an UV-NIL stamp using DLC coating

Ki-don Kim, Jun-ho Jeong, Altun Ali, Dong-il Lee, Dae-geun Choi, Eung-sug Lee

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.78 MB

english, 2007

Development of a very large-area ultraviolet imprint lithography process

Ki-don Kim, Jun-ho Jeong, Sang-hu Park, Dae-geun Choi, Jun-hyuk Choi, Eung-sug Lee

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.15 MB

english, 2009

Optical characterization of anatase TiO2 films patterned by direct ultraviolet-assisted nanoimprint lithography

Hyeong-Ho Park, Xin Zhang, Soon-Won Lee, Dong-Joo Jeong, Sang-Moo Lee, Ki-don Kim, Dae-Geun Choi, Jun-Hyuk Choi, Jihye Lee, Eung-Sug Lee, Ho Kwan Kang, Hyung-Ho Park, Ross H. Hill, Jun-Ho Jeong

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.26 MB

english, 2011

Corrugated organic light emitting diodes for enhanced light extraction

Ali Ozhan Altun, Sohee Jeon, Jongyoup Shim, Jun-Ho Jeong, Dae-Geun Choi, Ki-Don Kim, Jun-Hyuk Choi, Soon-Won Lee, Eung-Sug Lee, Hyung-Dol Park, Jae R. Youn, Jang-Joo Kim, Yong-Hee Lee, Jae-Wook Kang

Журнал:

Organic Electronics

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.04 MB

english, 2010

Wafer deformation in ultraviolet-nanoimprint lithography using an element-wise patterned stamp

Young-suk Sim, Ki-don Kim, Jun-ho Jeong, Hyonkee Sohn, Eung-sug Lee, Sang-chan Lee

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 368 KB

english, 2005

Minimization of residual layer thickness by using the optimized dispensing method in S-FILTM process

Ki-don Kim, Jun-ho Jeong, Young-suk Sim, Eung-sug Lee

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 264 KB

english, 2006

CO2 fixation by Chlorella sp. KR-1 and its cultural characteristics

Ki-Don Sung, Jin-Suk Lee, Chul-Seung Shin, Soon-Chul Park, Myung-Jae Choi

Журнал:

Bioresource Technology

Рік:

1999

Мова:

english

Файл:

PDF, 421 KB

english, 1999

Isolation of a new highly CO2tolerant fresh water MicroalgaChlorellasp. KR-1

Ki-Don Sung, Jin-Suk Lee, Chul-Seung Shin, Soon-Chul Park

Журнал:

Korean Journal of Chemical Engineering

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 354 KB

english, 1998

Multi-objective optimization of a dimpled channel for heat transfer augmentation

Abdus Samad, Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim

Журнал:

Heat and Mass Transfer

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 597 KB

english, 2008

Optimization of an inclined elliptic impinging jet with cross flow for enhancing heat transfer

Man-Woong Heo, Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim

Журнал:

Heat and Mass Transfer

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 796 KB

english, 2011

Reliability and early failure in Cu/oxide dual-damascene interconnects

Ennis T. Ogawa, Ki-Don Lee, Hideki Matsuhashi, Paul S. Ho, Volker A. Blaschke, Robert H. Havemann

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 689 KB

english, 2002

An Antireflective Nanostructure Array Fabricated by Nanosilver Colloidal Lithography on a Silicon Substrate

Seong-Je Park, Soon-Won Lee, Ki-Joong Lee, Ji-Hye Lee, Ki-Don Kim, Jun-Ho Jeong, Jun-Hyuk Choi

Журнал:

Nanoscale Research Letters

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 674 KB

english, 2010

Optimum design of a channel roughened by dimples to improve cooling performance

Abdus Samad, Ki-Don Lee, Kwang-Yong Kim, Jin-Hyuk Kim

Журнал:

Frontiers in Energy

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 266 KB

english, 2010

[IEEE 2006 International Electron Devices Meeting - San Francisco, CA, USA (2006.12.11-2006.12.13)] 2006 International Electron Devices Meeting - A Variable Current Exponent Model for Electromigration Lifetime Relaxation in Short Cu Interconnects

Park, Young-Joon, Lee, Ki-Don, Hunter, William R.

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.43 MB

english, 2006

Optimization of ski jumper's posture considering lift-to-drag ratio and stability

Ki-Don Lee, Min-Jung Park, Kwang-Yong Kim

Журнал:

Journal of Biomechanics

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.54 MB

english, 2012

Fabrication of ZrO2 nanopatterns for biomimetic antireflection by thermal nanoimprint lithography

Jae Kwan Kim, Seong-Je Park, Sarah Kim, Hyeong-Ho Park, Ki-don Kim, Jun-Hyuk Choi, Jihye Lee, Dae-Geun Choi, Kahp Y. Suh, Jun-Ho Jeong

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 666 KB

english, 2012

Multi-Objective Optimization of a Row of Film Cooling Holes Using an Evolutionary Algorithm and Surrogate Modeling

Lee, Ki-Don, Kim, Sun-Min, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

Numerical Heat Transfer, Part A: Applications

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.72 MB

english, 2013

Adaptive bonding technique for precise assembly of three-dimensional microstructures

Park, Sang-Hu, Jeong, Jun-Ho, Choi, Dae-Geun, Kim, Ki-Don, Altun, Ali Ozhan, Lee, Eung-Sug, Yang, Dong-Yol, Lee, Kwang-Sup

Журнал:

Applied Physics Letters

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 670 KB

english, 2007

Parametric Study and Optimization of Staggered Inclined Impinging Jets on a Concave Surface for Heat Transfer Augmentation

Heo, Man-Woong, Lee, Ki-Don, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

Numerical Heat Transfer, Part A: Applications

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.43 MB

english, 2012

Size-dependent adhesion of nanopatterns for nanoimprint applications

Kwang-Seop Kim,Ki-Don Kim,Jun-Ho Jeong,Hak-Joo Lee…

Журнал:

Electronic Materials Letters

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 768 KB

english, 2013

Film Cooling Performance of Cylindrical Holes Embedded in a Transverse Trench

Lee, Ki-Don, Kim, Kwang-Yong

Журнал:

Numerical Heat Transfer, Part A: Applications

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.27 MB

english, 2014

[IEEE IEEE International Interconnect Technology Conference - Burlingame, CA, USA (2-4 June 2003)] Proceedings of the IEEE 2003 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.03TH8695) - Electromigration threshold for Cu/low k interconnects

Ki-Don Lee,, Ogawa, E.T., Yoon, S., Xia Lu,, Ho, P.S.

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 246 KB

english, 2003

Photo-induced hybrid nanopatterning of titanium dioxide via direct imprint lithography

Park, Hyeong-Ho, Choi, Dae-Geun, Zhang, Xin, Jeon, Sohee, Park, Seong-Je, Lee, Soon-Won, Kim, Sarah, Kim, Ki-don, Choi, Jun-Hyuk, Lee, Jihye, Yun, Dae Keun, Lee, Ki Joong, Park, Hyung-Ho, Hill, Ross H

Журнал:

Journal of Materials Chemistry

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 324 KB

english, 2010

[IEEE 2006 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings - San Jose, CA, USA (2006.03.26-2006.03.30)] 2006 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings - Via Processing Effects on Electromigration in 65 nm Technology

Lee, Ki-don, Park, Young-joon, Kim, Tae, Hunter, William

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 874 KB

english, 2006

[IEEE 2005 IEEE International Reliability Physics Symposium, 2005. Proceedings. 43rd Annual. - San Jose, CA, USA (April 17-21, 2005)] 2005 IEEE International Reliability Physics Symposium, 2005. Proceedings. 43rd Annual. - The impact of partially scaled metal barrier shunting on failure criteria for copper electromigration resistance increase in 65nm technology

Ki-Don Lee,, Young-Jocin Park,, Hunter, B.

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 851 KB

english, 2005

[IEEE 2012 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) - Anaheim, CA, USA (2012.04.15-2012.04.19)] 2012 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) - Electromigration recovery and short lead effect under bipolar- and unipolar-pulse current

Lee, Ki-Don

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 674 KB

english, 2012

Effective fabrication of three-dimensional nano/microstructures in a single step using multilayered stamp

Park, Sang-Hu, Lim, Tae-Woo, Yang, Dong-Yol, Jeong, Jun-Ho, Kim, Ki-Don, Lee, Kwang-Sup, Kong, Hong-Jin

Журнал:

Applied Physics Letters

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 611 KB

english, 2006

[IEEE 2010 IEEE 10th Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO) - Ilsan, Gyeonggi-Do, Korea (South) (2010.08.17-2010.08.20)] 10th IEEE International Conference on Nanotechnology - Fabrication of large area nanotemplate through nanosilver colloidal lithography

Seong-Je Park,, Soon-Won Lee,, Hyeong-Ho Park,, Ji-Hye Lee,, Dae-Geun Choi,, Ki-Don Kim,, Jun-Hyuk Choi,

Рік:

2010

Файл:

PDF, 2.04 MB

2010